「晶飞半导体」实现数万万天使轮融资

来源：やまなかまな(山仲真奈)网编辑：知识时间：2025-03-20 16:04:15

本次融资由有限基金See Fund领投，晶飞德联老本以及中科神光跟投。半导

11月20日新闻，体实天使北京晶飞半导体科技有限公司（简称：晶飞半导体）于2023年9月残缺天使轮融资，现数该轮融资金额为数万万元。轮融本次融资由有限基金See Fund领投，晶飞德联老本以及中科神光跟投。半导质料展现，体实天使晶飞半导体建树于2023年7月，现数专一于激光垂直剥离技术钻研，轮融旨在实现对于第三代半导体质料的晶飞精准剥离，以实用飞腾碳化硅衬底的半导破费老本。在6英寸以及8英寸碳化硅衬底激光垂直剥离技术的体实天使研发方面，公司近5年不断取患上“北京市科技妄想名目”反对于，现数并正与国内头部的轮融衬底企业睁开相助工艺开拓。公司的技术源自中科院半导体所的科技下场转化，独创团队深耕于激光精细微加工规模，运用超快激光技术，为种种超薄、超硬、脆性质料提供激光处置妄想，自动增长激光详尽加工在制作业的国产化以及传统工艺替换。

上一篇：火箭将调整轮换！4号秀正式回归，乌度卡提要求，赢球练兵两不误
下一篇：乌日古木拉打入留洋首球明日启程回国参加奥预赛消失16年的“芙蓉姐姐”，曾受尽嘲讽，现身家上亿，宛如少女

「晶飞半导体」实现数万万天使轮融资

友情链接